| MOSAIC微創飛梭雷射 →[實例見證] |
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| MOSAIC微創飛梭雷射(微創雷射)-【 各種飛梭雷射比較表 】 |
| 汽化式v.s非汽化式飛梭雷射 |
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非汽化式飛梭雷射 |
汽化式飛梭雷射 |
| 波長 |
1550nm、1540nm |
2940nm、10600nm |
| 吸收物質 |
水 |
水 |
| 作用原理 |
深層加熱凝結，促進膠原組織緊實、增生 |
淺層汽化皮膚組織+淺層加熱凝結 |
| 術後表皮完整性 |
無傷口，術後表皮只有泛紅反應 |
有微小的點狀傷口，術後表皮呈現許多點狀的小痂皮 |
| 治療疼痛感 |
中等，須擦上麻醉藥膏 |
較小，可視個人需要決定是否使用麻醉藥膏 |
| 術後恢復期 |
較短 |
較長 |
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| 汽化式v.s非汽化式飛梭雷射 |
| 機種 |
Mosaic
微創飛梭 |
Fraxel
SR1500
飛梭第二代 |
Sellas 3D變頻飛梭 |
Starlux
晶鑽飛梭 |
Pixel
微雕飛梭 |
德國蔡司
超微米飛梭 |
Active FX 飛點雷射 |
Mixto SX 微點雷射 |
| 波長 |
1550nm |
1550nm |
1550nm |
1540nm |
2940nm |
2940nm |
10600nm |
10600nm |
| 作用原理 |
分段式深層非氣化性磨皮 |
分段式非氣化性磨皮 |
分段式深層非氣化性磨皮 |
分段式深層非氣化性磨皮 |
分段式淺層氣化性磨皮 |
分段式淺層氣化性磨皮 |
分段式深淺層氣化性磨皮 |
分段式深淺層氣化性磨皮 |
術後反應
恢復長短 |
無傷口 表皮泛紅
復原期短 (勝) |
無傷口 表皮泛紅
復原期短 (勝) |
能量高時會有傷口有感染機率
復原期中等 |
明顯大小不一光點痕跡 表皮粗糙
復原期中等 |
微小點狀傷口
會結痂
復原期長 |
微小點狀傷口
會結痂
復原期長 |
微小點狀傷口
會結痂
復原期長 |
微小點狀傷口
會結痂
復原期長 |
| 治療方式 |
平貼式探頭 動態掃描(勝)
定點發射 |
平貼式探頭
動態掃描 |
非平貼式探頭
定點發射 |
非平貼式圓形探頭
定點發射 |
定點發射 |
定點發射 |
定點發射 |
定點發射 |
優點
(特色) |
1.深度達真皮層
2.探頭平貼接觸
治療深度均勻
3.電腦微控光點距離熱傷害低，避免 反黑局部定點加強
(勝)
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1.深度達真皮層
2.探頭平貼接觸治療深度均勻 |
1. 深度達真皮層
2.可在短時間內打出高密度光點
醫生治療時間短
3.免探頭耗材 節省成本 |
1.深度達真皮層
2.多功能平台儀器多適應症 |
可改善表淺性皮膚問題 |
可改善表淺性皮膚問題 |
除皺緊膚效果 |
1.除皺緊膚效果
2.刺激膠原蛋白緊縮重組3.單次治療效果明顯 |
| 缺點 |
增加光點間散熱時間故醫生治療時間加長 |
1.無法定點局部加強治療 |
1.非平貼式探頭
治療深度不均
2.光點過近 (散熱不足 易反黑)3.光點較粗大 會產生傷口和感染機率 |
1.非平貼式探頭
治療深度不均
2.像蓋印章般施打 發射光點大小不一 能量效果參差不齊 |
作用僅於表皮層 不具新生換膚效果 |
作用僅於表皮層 不具新生換膚效果 |
1.術後復原期長
2.明顯痂皮與發紅
3.反黑機率高 |
1.術後復原期長2.反黑機率高(技術決定) |
美國FDA
通過項目 |
皺紋 凹洞疤痕 表淺斑 黑斑 其他皮膚表面修復 |
皺紋 凹洞疤痕 表淺斑 黑斑 其他皮膚表面修復治療 |
_ |
軟組織凝結治療 |
_ |
_ |
皺紋
皮膚表面重修治療 |
皺紋
皮膚表面重修治療 |
| 台灣衛署通過 |
◎ |
◎ |
× |
◎ |
× |
× |
◎ |
◎ |
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【 治療原理 】 【 特色 】 【 適應症 】 【 療程次數 】 【 術後變化與護理 】 |
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